程冬炳

程冬炳 副研究员 博士

主要从事药物递送体系的研究及纳米药物载体的生物学效应研究。从分子组装和聚集体的视角,为疾病的靶向治疗提供新策略和新思路。目前以第一和通讯作者身份在J. Am. Chem. Soc.Angew. Chem. Int. Ed.Adv. Mater.;等国际权威期刊发表论文多篇。

研究领域:

1.多肽药物的合成、自组装以及其组装调控

2.新型多肽聚合物纳米药物载体和递送体系

3.多肽药物在生物体中的原位组装研究及其生物学效应

科研项目

1.国家自然科学基金面上项目,2022,主持

2.湖北省自然科学基金面上项目,2022,主持

3.山东省自然科学基金面上项目,2022,主持

4.国家自然科学基金青年项目,2018,主持

5.中国博士后科学基金,2018,主持

教育及工作经历

1.武汉理工大学化学化工与生命科学学院副研究员(2020.05-至今 )

2.国家纳米科学中心生物医用纳米材料博士后(2016.06-2020.04)

3.武汉大学化学与分子科学学院高分子化学与物理博士(2012.09-2015.12)

代表性论文

1.Cheng D B*, Wang H*, Xu W*. Angewandte Chemie International Edition, 2022, 61, e202116893.

2.Cheng D B, Qiao Z Y*. Advanced Materials, 2022, 2109528.

3.Cheng D B, Qiao Z Y* and Wang H*. Journal of the American Chemical Society, 2019, 141, 4406-4411.

4.Cheng D B, Qiao Z Y*, Wang H*. Journal of the American Chemical Society, 2019, 141, 7235-7239.

5.Cheng D B*, Sun T*, Wang H*, Xu W*. Nano Letters, 2022, 22, 3983-3992.

6.Lei Z*, Cheng D B*, Sun T*. Journal of Controlled Release, 2022, 350, 829-840.

7.Zhu C N*, Cheng D B*, Qiao Z Y*. Journal of Controlled Release, 2023, 353, 186-195.

8.Cheng D B*, Sun T*. Biomaterials Science, 2022, 10, 6642-6655.

9.Lei Z*, Cheng D B*, Jin S D*. Colloids and Surfaces B: Biointerfaces, 2022, 112655.

10.Cheng D B*, Chen H*, Qiao Z Y*, Wang H*. Nano Today, 2021, 40, 101825.

11.Cheng D B, Qiao Z Y*. iScience, 2020, 23, 101144.

12.Cheng D B, Xuan L*, Wang H*. Progress in Natural Science: Materials International, 2020, 30, 555-566.

13.Wang D1, Cheng D B1, Ji L1, Bai F*, Qiao Z Y*, Wang H*. Biomaterials, 2020, 264, 120386.

14.Zhang X H1, Cheng D B1, Yang Z X*, Qiao Z Y*, Chen H*, Wang H*. Nano Letters, 2020, 20, 1286-1295.

15.Cheng D B, Qiao Z Y*, Wang H*. Small, 2019, 15, 1901813.

16.Cheng D B, Qiao Z Y* Wang H*. Biomacromolecules, 2017, 18, 1249-1258.

17.Cheng D B, Qiao Z Y* Wang H*. Polymer Chemistry, 2017, 8, 2462-2471.

18.Zhao, M Z1, Cheng D B1, Zhang J P* Wang H*. Chinese Journal of Polymer Science, 2018, 36, 1103-1113.

19.Cheng D B, He F*. Colloids and Surfaces B-Biointerfaces, 2015, 1, (136): 618-624.

联系方式

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